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            1. 職位概述

              1.負責評估印刷植球工藝設備,錫膏錫球,Flux材料等解決方案,并進行導入; 2.解決工藝段生產過程中出現的工藝技術問題; 3.監控制程能力,分析處理BGA制程各類異常,維護設備狀態,保證設備運行穩定; 4.提出及導入,提升良率及產能的專案,并執行工藝改善改善對策; 5.負責操作及相關工藝作業、檢驗、BOM、OCAP、PFMEA、SPC等文件的編寫,技術人員的培訓及考核,并對生產的指令、規格和流程進行管理; 6.配合新產品設計要求,開發新工藝; 7.對助理工程師及產線人員教育訓練及技能認證;

              其他要求

              • 1.大學本科以上學歷,微電子、材料、物理、化學/電子技術等相關專業。工科優先,英語熟練者優先; 2.有晶圓級封裝經驗或半導體技術相關經驗者優先; 3.思維清晰,有較強的解決問題能力。 4.3年以上半導體/面板/LED BGA工程經驗,精通薄膜工藝,熟悉薄膜工程管理; 5.熟悉薄膜/BGA(PVD/PECVD/CVD/BGA)等段工序優先; 6.熟悉相關的印刷植球設備,推拉力設備,檢測設備和檢測方法;

              聯系方式

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